cis区块链 cis定位

本篇文章主要给网友们分享cis区块链的知识，其中更加会对cis定位进行更多的解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，记得关注本站！

如何看待Fomo3D，最终的结局会是什么

7月20日晚，“灵魂画手”ARP突然的“归零”了，而刚上线十多天的资金盘游戏“Fomo3D”又奇迹般火爆起来了。

Fomo3D游戏的起源

最早可以追溯到Reddit社区进行的一款「The Button」在线小游戏。该游戏中包含了一个在线按钮和60秒的倒数计时器，每次按下按钮都会重置时间回到60秒。这款游戏在没有Token激励的情况下竟然存活了两个月。我们就不难理解这款fomo3D的流量为何如此惊人了。

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什么是fomo3D？

它是建立在以太坊上的dApp游戏。这是一场彻底的zijinpan游戏，规则简单，奖励多样。如果你是最后一个注资的人（买key），你就能分走资金池里48%的以太币。 但只要有人新买一只key，收盘时间就会自动延长30 秒，最多从24小时开始重新计算。规则看起来非常的简单，但是它是用一个智能合约来实现的，就是scam机制。Scam机制因为是去中心化的，因此也没有注册帐户和密码，而是通过ETH钱包来实现。因此如果你想要注册玩这款游戏，保存好私钥非常重要，切记要手抄下来，不要存在手机或者电脑上。

这款区块链游戏极具庞氏骗局泡沫式色彩，这些分红、奖励方式都是通过数学建模公式设计好的，最后一个抱得大奖的几率比中彩票大奖还低。所以官方上来就赤裸裸的说自己就是zijinpan，游戏最厉害的地方就是“最后一个人可以抱走大奖”。这是挑战人性的一件事情，试问谁都不想成为最后那个人？

玩此游戏的教程

首先你得有ETH，使用火币法币交易区可买到ETH。可以登录 或

你也可以下载客户端：

火币法币交易和币币交易（iOS和安卓）、PC客户端均可点此下载：

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参与游戏前，必须要准备好Metamask钱包（) Chrome浏览器有插件可以使用。

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安装钱包完成后，从交易所或已有ETH钱包中转账一笔游戏希望花费的ETH费用到Metamask钱包中来参与游戏。

准备好Metamask后，展示进入展示游戏页面。

选择队伍、输入要买的关键数量。选择发送ETH并在Metamask钱包中确认。

购买键成功后在右侧版面可以看到账户中持有的密钥数量，和当前收到的收益。

如果希望将收益提出。

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个人认为这个游戏会经历的几个阶段

早期：因为大家早期进入，为的就是拿到后续进来的人10%分红，且key的价格相对便宜。所以纷纷抢入越早加入越好。。

中期：因为每次买钥匙都有机会抽类似「迎宾好礼」直接赢小奖，会随着没有被人中走而得奖的机率越来越大，所以这个设计刺激人们在没人买的时候可以领取小奖。

后期：key的价格会越来越贵。虽然项目方自己的作弊风险借助智能合约貌似已经解决了，所有的交易数据都会记录在链上，无法造假。但这不意味着项目方不会在其他内容上下功夫，比如可以获得两次分红的 P3D Token。

芯片测试第一股利扬芯片：压力与机遇并存，市值炒作下莫忘这些坑

近日笔者跟踪了复旦微电子这家准备科创板上市cis区块链的集成电路设计企业cis区块链，公司在从事安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等领域的芯片设计之外，还从事集成电路测试服务这项比较特殊的业务。说它特殊是因为原本这块业务主要由封测厂商承接，但随着集成电路产业分工越发明细，以及一些厂商出于成本、技术等方面的考虑和市场对芯片及晶圆测试的提出的更高要求，专业的第三方集成电路测试服务模式应运而生。

恰逢其时的是复旦微电子科创板IPO申请被受理，而利扬芯片作为专业集成电路测试服务提供商刚好通过科创板上市委审核，因此我们可以通过解读利扬芯片招股书得以了解行业更多的信息，同时也对公司存在的风险进行提示，以免投资者踩雷。

诞生于1987年的台积电开启了专业分工模式的先河， 半导体产业的模式也变为设计、制造和封装测试三个主要环节，即我们常说的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式，其中封装测试处于半导体产业链的后段。封装是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，测试则是检测不良芯片的过程，该过程包括封装前的晶圆测试和封装后的成品测试，经成品测试合格的芯片将向终端用户销售cis区块链：

独立第三方专业集成电路测试的价值是：第一由于专业测试是主动性进行新产品导入并提供相应的测试服务，因此对市场需求和部分客户个性化测试要求能快速反应cis区块链；第二是可向客户提供中立的判断，而OSAT企业有可能出于自身利益而做出损害客户利益的事项；第三是专业测试服务提供商凭借在大量芯片测试和规模化量产实践中积累的经验帮助客户缩短投放市场的时间周期，自身产能调配灵活，测试效率较高。当然传统的封测一体化模式封装和测试均在场内进行，而专业第三方模式则是将封装和测试做到了分离，因此增加了物流时间和成本，也提高了芯片的成本：

作为半导体产业链的关键环节，测试服务贯穿于设计、制造、封装等全过程，是确保芯片良率和成本控制的重要举措。利扬芯片招股书比较详细的展示了晶圆测试和芯片成品测试的流程，其中晶圆测试环节是结合探针台和测试机等设备组成的测试系统对批量生产的晶圆进行测试；成品测试则是结合分选机和测试机等组成的测试系统对已完成封装的芯片进行测试。这儿透露两点信息；第一是晶圆测试发生在封装前，而且设备主要为探针台和测试机；第二是成品测试发生在封装后，设备主要为分选机和测试机，两过程所用设备有很大差异，因此结合长川 科技 和华峰测控等业务差异与设备差异，也就对这几家重要的设备厂商所处产业链位置有了更直观的了解：

在具体测试服务方面，利扬芯片主要提供晶圆测试、成品测试、晶圆减薄和晶圆切割服务，业务组成与京元电子类似。当然从利扬芯片的测试设备供应商来看，公司晶圆测试设备主要来自爱德万测试和泰瑞达，成品测试设备主要供应商是EPSON，晶圆减薄和晶圆切割设备主要来自Disco，国内设备还是难得一见，国产化率依旧面临很大挑战：

经过多年的技术积累，目前利扬芯片已拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级芯片测试解决方案，下游领域主要面向5G通信（射频芯片、LNA、FPGA、PA和Switch）等、传感器（MEMS、生物识别、消防安全等）、智能可穿戴（物联网、人脸识别、智慧家居等）、 汽车 电子（车联网、自动驾驶和ETC等）、北斗应用（雷达、导航、定位等）、计算类芯片（AI、服务器、云计算）等诸多领域，技术上可提供8nm制程的集成电路测试。公司重要客户主要有汇顶 科技 、全志 科技 、国民技术等上市公司以及深圳比特微电子等公司，2019年前五大客户销售收入占营收比例为76.39%，其中深圳比特微电子、汇顶 科技 和全志 科技 的营收占比分别为28.75%、27.42%和12.12%，客户集中度较高且对重要客户存在一定依赖性。

利扬芯片将测试频率高于100MHz且通道数大于512Pin的测试系统划分为高端测试平台，目前SoC芯片、FPGA和AI等选用高端测试平台，因此高端平台具有较高溢价空间；终端测试平台主要用于MCU、触控、指纹和电源管理芯片等。从收入构成来看，公司芯片测试平台营收占比超过65%，其中芯片测试-高端测试平台收入占比从2.3%提升至32.3%，毛利率也从53.9%提升至77.3%，但晶圆测试毛利率较低：

集成电路第三方测试服务出现至今也有30多年，这一切都要归功于京元电子这家中国台湾的企业。

京元电子成立于1987年5月，公司位于中国台湾新竹，生产基地位于苗栗县。成立之初公司主要从事晶圆切割服务，这原本是封装工序中的一道重要工序，但随着晶圆级封装等先进技术的出现，晶圆切割已经成为边缘业务。2000年左右京元电子开启全球化进程，重要的事件有：2000年在美国成立分公司，2002年和2006年在苏州设立两家子公司，此外公司还在新加坡和日本设立分公司。目前京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂，无尘室面积达到18.73万平方米，在苏州的工厂面积和无尘室面积分别达到4.46万平方米和1.02万平方米：

目前京元电子主要提供的测试服务项目有：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试和封装及其他项目，产品线涵盖Memory、逻辑及混合信号、SoC、CIS、RF及无线、MEMS和显示屏驱动器等，拥有设备总数超过4000台。公司提供的封装技术有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封装技术以及面向存储器的eMMC/Emcp等封装技术。京元电子是目前全球最大的专业第三方测试公司，晶圆针测量每月产能约为46万片，IC芯片成品测试量每月达到6亿颗：

财务方面，2018-2019年京元电子营收分别为208.15亿新台币和255.39亿新台币，2020年1-6月营收达到146.60亿新台币，同比增长29.2%。从今年二季度营收构成来看，晶圆测试和产品测试营收占比分别为31.5%和39.7%，封装业务营收占比为16.4%，作为第三方集成电路测试服务供应商，测试服务业务占比超过70%：

在客户合作方面，作为全球最大的专业第三方集成电路测试服务供应商，京元电子与Marvell、东芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亚等全球重要的半导体设计公司保持深度合作。

利扬芯片的技术水平在国内有一定积累，但与京元电子相比，在Pin数、同测数等指标上有较大差距：

最高Pin数和最大同测数是衡量晶圆测试技术水平的客观指标，一般情况下Pin数越大，同测数或Pin数极限是晶圆测试追求的技术目标，这种测试技术体现在：多同测之间的一致性难度增大，需要探针卡设计和测试程序算法优化；多同测时的并行测试效率的提升需要优化功能模块测试方法和测试程序算法。还比如Pad间距越小，探针之间的距离越小，不仅多同测时探针卡设计难度加大，还因为之间存在严重信号串扰，因此需要通过测试程序优化来解决串扰问题。当然利扬芯片45微米的Pad间距表明在测试技术上公司取得重大进展。

前文已经提到，第三方集成电路测试服务是封测一体化模式进一步分工后的产物，长电 科技 、通富微电等封测厂商是利扬芯片在中国大陆面临的主要竞争对手。除此以外利扬芯片的竞争者就是其他第三方测试服务供应商，这里面重要的竞争对手是京元电子在苏州的子公司京隆 科技 、复旦微电子子公司华岭股份以及胜科纳米（苏州）有限公司等。

京隆 科技 成立于2002年7月，是京元电子在中国的唯一测试子公司，目前该公司拥有4.46万平方米的工厂和1.02万平方米的无尘室，晶圆针测量每月达到6万片，IC成品测试量每月产能达到6000万颗，测试服务范围与京元电子一样，其中驱动IC和eFlash测试规模在中国大陆处于领先地位。

华岭股份成立于2001年4月，是复旦微电子旗下专业从事集成电路测试技术研发、芯片设计验证分析和产业化生产测试的子公司，目前拥有9000多平方米技术开发和测试厂房，拥有包括45nm、12英寸先进测试系统在内的国际主流先进测试设备100多台套，拥有测试通道1024pin、测试矢量深度128M的测试能力。当然从设备供应商来看华岭股份的设备主要来自爱德万测试、日本东京精密株式会社和泰瑞达等，国内设备还是难得一见。

华岭股份的前五大客户除了第二大是控股股东复旦微电子（营收占比18.66%），其他客户与公司不存在关联关系，前五大客户销售收入占营收比例为59.55%，客户集中度较低，对重要客户依赖性也较低。

总体来看华岭股份涉足集成电路测试服务业务时间较早，相较成立于2010年的利扬芯片，在客户资源和技术积累上有一定优势。当然从收入规模来看，2019年华岭股份营收1.46亿元，利扬芯片营收2.32亿元，两者有一定差距。

根据中国台湾工研院统计，集成电路测试成本约占IC设计营收的6%-8%，以此推算集成电路测试行业市场容量为183.81亿元-245.08亿元，利扬芯片与华岭股份2019年的营收分别为2.31亿元和1.46亿元，市场份额分别为0.95%-1.26%和0.60%-0.79%。2019年京元电子营收255.39亿新台币，约合58.74亿元，市场份额为23.97%-31.96%，总的来看集成电路测试市场空间较大，利扬芯片等第三方测试服务供应商的发展潜力较大。当然不容忽视的一点是长电 科技 等封测公司都对外提供晶圆测试和芯片成品测试，近几年台积电为代表的晶圆代工企业也加大了封测环节的布局，再加上行业龙头京元电子的存在，因此利扬芯片面临的竞争压力依然较大。

2015-2019年利扬芯片营收从0.58亿元增长至2.32亿元，归母净利润从0.16亿元增长至0.61亿元，营收与净利润分别增长3倍与2.81倍。2020年上半年公司营收与归母净利润分别为1.24亿元、0.27亿元，同比增长77.4%和387.8%，2月份复工复产后公司生产经营正常，8nm先进制程芯片测试量较上年同期有所增加，公司与存量客户交易规模保持稳定或略有增长。此外5G商用推广下FPGA、射频等芯片测试量较上年同期增加，提升了营收规模。

即便面临较大的竞争压力，利扬芯片的营收与净利润保持持续增长，主要原因是当前随着集成电路制程演进和工艺的日趋复杂，制造过程中对参数的控制和缺陷检测等要求越来越高，对集成电路测试专业化需求提升；第二是随着物联网、AI和车联网等新应用场景的不断成熟，芯片的种类多样化，芯片设计也多样化，对应的测试方案也多样化，提升了市场对专业测试服务供应商的需求。此外利扬芯片和华岭股份等的专业化和规模化不断提升，出于成本等考虑Fabless公司甚至封测公司等也倾向于将部分测试服务业务交给独立第三方测试企业。笔者对利扬芯片2020-2021年的业绩做了预测，中性预测下2020-2021年营收3.31亿元、4.18亿元，归母净利润0.86亿元、1.04亿元，对应市值为86亿元、104亿元；乐观情况2020-2021年营收4.53亿元、6.68亿元，归母净利润1.18亿元、1.67亿元，对应市值118亿元、167亿元：

集成电路第三方测试服务需要投入巨大资本用于专业厂房建设和设备采购，比如京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂，无尘室面积达到18.73万平方米，各类测试设备超过4000台。利扬芯片规模远不及京元电子，但也有2万多平方米的厂房（租赁为主），2017-2019年其资本开支达到1.54亿元、0.64亿元和1.51亿元，截止2019年底固定资产账面价值3.47亿元，拥有测试机、分选机、探针台和产品外观检测机分别为350台、266台、137台和11台，重资产模式面临高额的折旧费用。2017-2019年公司折旧与摊销费用分别为64.96万元、140.67万元和131.09万元，虽然公司生产设备折旧年限5-10年，远高于京元电子的2-8年和3-5年，但若以新设备折旧年限8年和二手设备折旧年限4年重新调整，则公司主营业务毛利率要降低2.6到8个百分点，对公司经营业绩影响较大。换句话说公司存在通过拉长固定资产折旧年限调节利润的风险。

利扬芯片拟公开发行3410万股股份，募集资金中4.1亿元用于芯片测试产能建设项目，1.03亿元用于研发中心建设项目，0.5亿元用于补充流动资金。从2017-2019年的产销率及产能利用率等来看，公司晶圆测试产销率由92.2%提升至102.3%，产能利用率由83.5%提升至90.5%；芯片成品测试产销率虽然由97.5%提升至102.1%，但产能利用率由73.2%下降至62.5%，如果募投项目建成投产，产能过剩现象或将进一步加剧。其原因在于公司第一大客户深圳比特微电子从事矿机芯片和区块链芯片，而近几年比特币等泡沫逐渐破灭，区块链行业又存在各种风险，若这两大行业出现重大不风险，对公司会有较大影响。此外公司客户主为汇顶 科技 、全志 科技 等，前五大客户集中度较高，培育新客户又存在较长的周期，因此对公司业绩稳定性有一定影响：

利扬芯片在招股书中提到，深圳比特微电子实际控制人杨作兴在2019年12月被深圳南山区检察院以职务侵占罪批准逮捕，目前未有进一步消息，因此第一大客户的风险不可不防。

当然这段时间 财经 媒体对利扬芯片这家国内芯片测试第一股的关注度很高，很多媒体爆出公司营造经营假象（股市动态分析周刊文章《利扬芯片：营造经营假象 夸大募投产出》）、质疑研发投入和供应商为皮包公司（链牛 财经 《如果明天上会的利扬芯片能通过，科创板发审委就有严重问题》）等一系列问题，因此投资者也要关注这些负面问题。当然本文的目的是通过利扬芯片这家公司对第三方集成电路测试服务业务做个初步了解，毕竟在产业分红越发深化的背景下，即便利扬芯片最终成为芯片界的乐视，也会有其他类似公司崛起，产业发展的趋势是不可逆转的。

行业热点专题分析丨集成电路行业

集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。

集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前中国集成电路产业已具备一定基础，多年来中国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年 10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。

如何正确看待集成电路行业？“缺芯”环境下对集成电路行业是挑战还是机遇？未来的发展趋势是什么？

01

行业发展现状

（一）集成电路产量持续增长

2016年以来，我国集成电路产量稳步提升。2020年我国集成电路产量达2612.6亿块，同比增长16.2%；2021年10月，我国集成电路产量达2975.4亿块，同比增长48.1%。

（二）集成电路产业规模高速增长

2016至2020年，中国集成电路产业销售额从4335.5亿元增长至8848亿元，2021年前三季度集成电路产业销售额已达到6858.6亿元。这主要受物联网、新能源 汽车 、智能终端制造和新一代移动通信等下游市场的驱动。在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加等因素作用下，中国集成电路行业规模持续保持高速增长。

（三）集成电路进出口逆差大

我国集成电路产业的自给率较低，尤其在中高端芯片领域，依赖进口的现象较为严重。2020年集成电路进出口量逆差2837亿块，进出口金额逆差2334.4亿美元。2021年前三季度，集成电路进出口量逆差2454.4亿块，进出口金额逆差2039.9亿美元。

（四）集成电路产业集中互动

集成电路主要集中在华东地区、西北地区、华南地区，2020年华东地区集成电路产量占比51.6%。江苏集成电路产量最高，占比32%。甘肃省、广东省、上海市集成电路产量占比超10%。

02

行业重点企业

（一）中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号：00981，上交所科创板证券代码：688981）及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

公司集成电路晶圆代工业务系以8英寸或12英寸的晶圆为基础，运用数百种专用设备和材料，基于精心设计的工艺整合方案，经上千道工艺步骤，在晶圆上构建复杂精密的物理结构，实现客户设计的电路图形及功能。

（二）紫光国微

紫光国芯微电子股份有限公司（股票代码：002049）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、 汽车 、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。

（三）士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码：600460）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。士兰微已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

（四）长电 科技

江苏长电 科技 股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

（五）全志 科技

珠海全志 科技 股份有限公司（股票代码：300458）成立于2007年，是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

03

区域布局情况

（一）北京市

以数字化引领高精尖产业发展。优化高精尖产业发展政策，促进重大项目落地。壮大信息技术、 健康 医疗、智能制造、区块链和先进计算等优势产业规模，做优做强集成电路、新材料等战略性新兴产业，推进高级别自动驾驶示范区建设，加快卫星航天、高端精密仪器和传感器等产业发展。实施产业基础再造和重大技术改造升级工程，落实中小企业数字化赋能行动方案，推动产业数字化智能化绿色化升级改造。

投资76亿美元的中芯京城逻辑芯片12英寸工厂、以及存储芯片制造12英寸工厂的建设；燕东8英寸生产线产能爬坡，赛微8英寸MEMS生产线进展。

（二）上海市

强化 科技 创新策源功能。加快打造国家战略 科技 力量、建设国家实验室，争取更多重大 科技 基础设施落户。加强国际协同创新，继续办好世界顶尖科学家论坛。全力实施三大“上海方案”（提示：集成电路、人工智能、生物医药），加快突破一批关键核心技术。加快培育一批“硬 科技 ”企业科创板上市。建设上海知识产权保护中心，打造国际知识产权保护高地。

强化高端产业引领功能。着力增强产业链供应链自主可控能力，大力构建一批战略性新兴产业增长引擎，开展民用飞机制造、高端医用材料等补链强链行动，推动集成电路、新能源 汽车 、高端装备等先进制造业集聚发展。

先进逻辑芯片（中芯国际、华虹集团）、格科CIS芯片工厂、闻泰车规芯片制造厂、积塔半导体工厂、新微半导体6英寸工厂的进展、EDA公司国微思尔芯、概伦IPO。

（三）天津市

加快提升自主创新原始创新策源能力。以 科技 创新三年行动计划为抓手，加快重大 科技 设施平台建设，高标准打造国家新一代人工智能创新发展试验区，加快建设新一代超级计算机、大型地震工程模拟研究设施、国家合成生物技术创新中心，推进国家应用数学中心、组分中药国家重点实验室等建设，谋划建设海河实验室。加快提升 科技 型企业创新能级，国家高新技术企业总量超过8000家。打造高校 科技 成果转化“首站”和区域创新“核心孵化园”，全年培育市级大学 科技 园3家。成立京津冀 科技 成果转化基金，高标准建设中国（天津）知识产权保护中心。

加快构建现代工业产业体系。坚持制造业立市，制定实施制造强市建设三年行动计划。推进“中国信创谷”“细胞谷”建设，做强做大生物药、现代中药、高端医疗器械等产业，建设现代中药创新中心、北辰京津医药谷，加快氢能产业布局。发展壮大高端装备、 汽车 、石油化工、航空航天等优势产业，推动冶金、轻纺等传统产业高端化、智能化、绿色化升级。大力发展智能制造，建设数字车间、智能工厂100家。着力打造集成电路、车联网等10大产业链，提高产业配套率，发展壮大信息安全、动力电池等国家级先进制造产业集群。推动三星电机陶瓷电容器三期扩能、爱旭 科技 高效晶硅电池等项目投产，加快中科曙光基地二期、一汽丰田、恒大新能源 汽车 等项目建设。

中芯国际天津厂的扩产进度。

（四）重庆市

提升产业链供应链现代化水平。把发展经济的着力点放在实体经济上，加快构建现代产业体系。

持续发展先进制造业。 汽车 产业，加快向高端化、智能化、绿色化升级，强化车辆控制软件、车规级芯片等技术研发应用，推动博世庆铃氢燃料发动机、比亚迪动力电池、领巢9挡自动变速器等项目建设，扩大长安、金康、吉利等新能源 汽车 产销规模，高标准建设车联网先导区，持续提升整车品牌价值。电子产业，坚持研发、制造同步发力，拓展功率半导体、超高清视频、智慧家居等产业发展空间，支持联合微电子中心硅基光电子项目发展，加快华润微电子12英寸功率半导体、京东方第6代柔性显示面板、康佳半导体光电产业园等项目建设。

加快发展数字经济。构建“芯屏器核网”全产业链，做大集成电路、新型显示产业规模，提升先进传感、电子元器件发展水平，丰富智能终端产品，完善工业互联网体系，加速区域和行业标识解析二级节点建设，培育壮大工业互联网平台企业。

华润微重庆12英寸功率器件产线建设、联合微电子中心硅光产线建设。

04

机遇与挑战

集成电路行业最新的国内外动态有哪些？未来的发展趋势是什么？“缺芯”环境下集成电路行业又面临哪些机遇与挑战呢？欢迎私信小信获取本期《行业热点专题分析报告——集成电路产业》全文。

私信小信获取全文

经济市场风云变幻，金融市场潮涨潮落，政策风向导航未来形势，而作为这些变化的直接承接体的产业，其自身的运行、技术变革、结构调整等因素又会直接或间接的作用于经济、金融，促进某些政策的出台。上述中所涉及到的宏观环节，中观环境等时刻都在迸发着热点事件。任何一个热点事件在一定的范围内都会对产业的运行以及下一步经济、金融形势的发展产生或直接或间接的影响。而银行作为贯穿经济宏观、中观、微观的血脉，任何一个热点事件的产生都有可能对银行的业务产生机会或者是风险。针对此，银联信特别推出了《行业热点专题分析报告》。

《行业热点专题分析报告》专注于为银行对“热点、难点、重点”话题进行深入分析，把控热点事件的发生会对银行的经营管理产生何种影响及最新影响趋势。《行业热点专题分析报告》将对此进行全方面、多层次的归纳、总结、分析，帮助银行清晰地把握事件的前因后果、趋势影响，以便做出最佳的管理决策。

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